每經(jīng)記者 張寶蓮 每經(jīng)編輯 廖丹

　　日前，大運中國電信、營(yíng)商業(yè)受益中國移動(dòng)、商用中國聯(lián)通三大運營(yíng)商正式官宣，啟幕已獲得工業(yè)和信息化部頒發(fā)的產(chǎn)業(yè)eSIM（嵌入式SIM卡）手機運營(yíng)服務(wù)商用試驗批復許可，并全面上線(xiàn)eSIM手機業(yè)務(wù)。鏈企這標志著(zhù)我國eSIM技術(shù)正式突破智能穿戴、大運物聯(lián)網(wǎng)設備領(lǐng)域，營(yíng)商業(yè)受益邁入手機端商用新階段，商用也為eSIM產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)新的啟幕增長(cháng)契機。

　　中國信通院2025年4月發(fā)布的產(chǎn)業(yè)《eSIM產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題研究報告》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《報告》）顯示，2023年，鏈企全球eSIM芯片出貨量已達4.46億，大運涵蓋智能手機、營(yíng)商業(yè)受益車(chē)載等多類(lèi)產(chǎn)品；GSMAIntelligence（GSMA，商用全球移動(dòng)通信系統協(xié)會(huì )）更是預測，到2025年底，全球eSIM智能手機連接數將達10億，2030年將增至69億，占智能手機連接總數的四分之三。

　　在此背景下，eSIM產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設計、封測、終端制造及配套材料企業(yè)，將迎來(lái)技術(shù)落地與市場(chǎng)擴張的發(fā)展機遇，而這場(chǎng)“無(wú)卡革命”也將推動(dòng)通信行業(yè)供應鏈優(yōu)化。

　　10月17日，集成電路封裝測試企業(yè)——新恒匯證券部相關(guān)人士向《每日經(jīng)濟新聞》記者介紹，從技術(shù)層面看，公司現有物聯(lián)網(wǎng)eSIM封測技術(shù)可適配手機、可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)消費電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

eSIM技術(shù)核心在于eUICC芯片

　eSIM技術(shù)的核心在于嵌入式通用集成電路卡（eUICC）芯片。不同于物理SIM的“即插即用”，eSIM采用遠程SIM配置機制，支持OTA（空中下載技術(shù)）下載和切換運營(yíng)商配置文件，無(wú)需物理干預。其安全性、遠程管理能力直接決定用戶(hù)體驗，也成為產(chǎn)業(yè)鏈率先受益的環(huán)節。

　　從全球格局來(lái)看，早期eUICC芯片市場(chǎng)主要由恩智浦、意法半導體、英飛凌等國外企業(yè)主導，這些企業(yè)憑借技術(shù)積累，在消費電子與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域占據重要份額。但近年來(lái)，國內企業(yè)加速技術(shù)攻關(guān)，逐步實(shí)現國產(chǎn)替代。

　　《報告》顯示，在eSIM芯片設計領(lǐng)域，國內已涌現出紫光同芯、華大電子等具備較強技術(shù)實(shí)力的企業(yè)，其產(chǎn)品廣泛應用于全球消費電子和物聯(lián)網(wǎng)設備。

　　今年9月22日，華大電子官網(wǎng)發(fā)文稱(chēng)：公司與全球領(lǐng)先的eSIM服務(wù)商Valid聯(lián)合宣布，雙方共同開(kāi)發(fā)的SGP.22V2.5eSIM操作系統（OS）已全面通過(guò) GSMA eUICC Security Assurance（eSA）認證。這一重大技術(shù)突破將賦能全球設備制造商，為用戶(hù)提供無(wú)縫、安全的eSIM體驗。

　　10月14日，紫光國微在互動(dòng)平臺回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，eSIM卡芯片未來(lái)對公司業(yè)績(jì)的具體貢獻，需綜合考量相關(guān)主管部門(mén)與行業(yè)機構關(guān)于eSIM卡未來(lái)的應用規劃以及市場(chǎng)定價(jià)機制等多方面關(guān)鍵因素后判斷。作為國內首家實(shí)現eSIM全球商用的芯片商，公司已成功推出并量產(chǎn)多款符合GSMA（全球移動(dòng)通信系統協(xié)會(huì )）及國內通信標準的eSIM產(chǎn)品，并專(zhuān)門(mén)針對“AI+5G+eSIM”融合應用新場(chǎng)景完成了技術(shù)布局與產(chǎn)品儲備，且根據市場(chǎng)需求預測做了相應備貨。

　　此次三大運營(yíng)商重啟eSIM商用試驗，將直接拉動(dòng)eUICC芯片需求增長(cháng)。中國信通院數據顯示，截至2023年，國內eSIM技術(shù)累計用戶(hù)達362萬(wàn)戶(hù)，其中智能手表用戶(hù)占比90%。

蝕刻引線(xiàn)框架?chē)a(chǎn)替代空間廣闊

　蝕刻引線(xiàn)框架是eSIM芯片封裝的關(guān)鍵材料。開(kāi)源證券研報指出，蝕刻引線(xiàn)框架?chē)a(chǎn)替代空間廣闊，eSIM應用提速或將貢獻新增量。蝕刻引線(xiàn)框架適用于特定封裝形式，未來(lái)國產(chǎn)化替代空間廣闊。

　　據記者了解，物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封裝需將安全芯片與蝕刻引線(xiàn)框架上的電路一一對應貼合在一起，蝕刻引線(xiàn)框架在其中扮演重要角色。據Juniper Research測算，全球使用eSIM技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)連接數量將從2023年的2200萬(wàn)增至2026年的1.95億，將帶動(dòng)蝕刻引線(xiàn)框架需求增長(cháng)。

　　10月17日，新恒匯證券部工作人員就公司能否承接手機eSIM芯片封測需求回應《每日經(jīng)濟新聞》記者稱(chēng)，公司業(yè)務(wù)涵蓋eSIM封裝材料和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測，蝕刻引線(xiàn)框架作為芯片封裝材料，將芯片與該材料結合完成封裝，芯片由生產(chǎn)企業(yè)提供，并非公司生產(chǎn)。

　　“從技術(shù)層面看，公司現有物聯(lián)網(wǎng)eSIM封測技術(shù)可適配手機、可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)消費電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，具體需根據下游客戶(hù)需求推進(jìn)，公司會(huì )關(guān)注eSIM市場(chǎng)需求變化，積極開(kāi)發(fā)新技術(shù)、新工藝，努力擴大市場(chǎng)份額?！毙潞銋R證券部工作人員表示。

　　eSIM手機商用對蝕刻引線(xiàn)框架需求又如何？

　　康強電子聚焦高精密蝕刻工藝，公司證券部工作人員向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，“公司偏上游，下游具體應用場(chǎng)景我們不好確定，客戶(hù)主要是一些封測廠(chǎng)，若想了解終端應用情況，可咨詢(xún)下游封測客戶(hù)，公司暫無(wú)直接針對eSIM終端應用的業(yè)務(wù)”。

　　中國信通院指出，WLCSP（晶圓級芯片級封裝）封裝工藝作為eSIM芯片小型化的關(guān)鍵技術(shù)，也推動(dòng)設備廠(chǎng)商加速技術(shù)迭代。

　　WLCSP工藝可顯著(zhù)縮小eSIM芯片體積、縮短生產(chǎn)周期，目前蘋(píng)果、三星等國際終端廠(chǎng)商已采用該工藝生產(chǎn)eUICC芯片。國內普遍采用嵌入式封裝，隨著(zhù)eSIM手機商用，其相關(guān)封裝測試技術(shù)與方案有望迎來(lái)應用機遇。

　　GSMA預測，到2025年底，全球eSIM智能手機連接數將達10億，2030年增至69億。我國作為全球最大的手機市場(chǎng)，將在eSIM產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮重要作用。這也意味著(zhù)，對供應鏈企業(yè)而言，那些提前布局技術(shù)研發(fā)、深度綁定終端與運營(yíng)商的企業(yè)，有望在eSIM產(chǎn)業(yè)發(fā)展中獲得優(yōu)勢。