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來(lái)源:科創(chuàng )板日報
《科創(chuàng )板日報》18日訊,徐直芯片在華為全聯(lián)接大會(huì )2025上,軍明華為輪值董事長(cháng)徐直軍表示,推出算力過(guò)去是昇騰,未來(lái)也將繼續是徐直芯片,人工智能的軍明關(guān)鍵,更是推出中國人工智能的關(guān)鍵,他分享了昇騰芯片的昇騰后續規劃。預計2026年第一季度推出昇騰950PR芯片,徐直芯片四季度推出昇騰950DT,軍明2027年四季度推出昇騰960芯片,推出2028年四季度推出昇騰970芯片。昇騰(記者 黃心怡)

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