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華為公布未來(lái)三年昇騰芯片演進(jìn)和目標:950PR明年Q1推出

發(fā)帖時(shí)間:2025-12-01 05:01:39

  該芯片采取了華為自研HBM。華為和目

  9月18日,公布華為輪值董事長(cháng)徐直軍在華為全聯(lián)接大會(huì )上首次公布了昇騰芯片演進(jìn)和目標。未年他表示,昇騰未來(lái)三年,芯片華為已經(jīng)規劃了昇騰多款芯片,演進(jìn)包括950PR,推出950DT以及昇騰960和970。華為和目其中950PR2026年第一季度對外推出,公布該芯片采取了華為自研HBM。未年

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