每經(jīng)編輯|黃勝    

　　繼今年4月在《自然》提出“破曉”二維閃存原型器件后，全球全新復旦大學(xué)科研團隊又迎來(lái)新突破。首顆閃存

　　據復旦大學(xué)公眾號消息，國科北京時(shí)間10月8日晚，學(xué)家芯片復旦大學(xué)在《自然》（Nature）上發(fā)文，成功題目為《全功能二維-硅基混合架構閃存芯片》（“A full-featured 2D flash chip enabled by system integration”），架構相關(guān)成果率先實(shí)現全球首顆二維-硅基混合架構芯片，全球全新攻克新型二維信息器件工程化關(guān)鍵難題。首顆閃存

圖片來(lái)源：復旦大學(xué)公眾號截圖

　　面對摩爾定律逼近物理極限的全球性挑戰，具有原子級厚度的學(xué)家芯片二維半導體是目前國際公認的破局關(guān)鍵，科學(xué)家們一直在探索如何將二維半導體材料應用于集成電路中。成功當前，架構國際上對二維半導體的全球全新研究仍在起步階段，尚未實(shí)現大規模應用。首顆閃存

　　大數據與人工智能時(shí)代對數據存取性能提出了極致要求，國科而傳統存儲器的速度與功耗已成為阻礙算力發(fā)展的“卡脖子”問(wèn)題之一。今年4月，周鵬-劉春森團隊于《自然》（Nature）期刊提出“破曉”二維閃存原型器件，實(shí)現了400皮秒超高速非易失存儲，是迄今最快的半導體電荷存儲技術(shù)，為打破算力發(fā)展困境提供了底層原理。

　　“從目前技術(shù)來(lái)看，存儲器是二維電子器件最有可能首個(gè)產(chǎn)業(yè)化的器件類(lèi)型。因為它對材料質(zhì)量和工藝制造沒(méi)有提出更高要求，而且能夠達到的性能指標遠超現在的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)，可能會(huì )產(chǎn)生一些顛覆性的應用場(chǎng)景?！痹诖鎯ζ黝I(lǐng)域深耕多年的周鵬認為。

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　　封面圖片來(lái)源：每日經(jīng)濟新聞

責任編輯：陳琰 SN225