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　　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司（下稱(chēng)“大基金一期”）正在加速回收投資的大基步伐，繼續推進(jìn)其對早期投資項目的金期進(jìn)行減持荊科技規退出。

　　本周，退出兩家科創(chuàng )板半導體公司燕東微（688172.SH）與拓荊科技（688072.SH）相繼發(fā)布公告，時(shí)擬披露了大基金一期的燕東減持計劃，減持金額或超30億元，微拓再次引發(fā)市場(chǎng)對該產(chǎn)業(yè)基金資本運作的?；蜿P(guān)注。

　　擬減持兩家半導體龍頭，超億回收資金或超30億

　　半導體設備廠(chǎng)商拓荊科技11月20日晚間發(fā)布公告稱(chēng)，大基公司收到了股東大基金一期的金期進(jìn)行減持荊科技規減持計劃告知函。大基金一期計劃在2025年12月12日至2026年3月11日，退出通過(guò)大宗交易方式減持公司股份不超過(guò)843.5萬(wàn)股，時(shí)擬即不超過(guò)公司總股本的燕東3%。

　　截至三季度末，微拓大基金一期目前是?；蛲厍G科技的第一大股東，持股比例高達19.57%，持股數量5502.67萬(wàn)股，所持股份全部為IPO前取得。大基金一期此次減持僅通過(guò)大宗交易進(jìn)行，對二級市場(chǎng)的直接沖擊相對較小，3%的減持比例表明了其回收資金的節奏有所加快。

　　前日（19日）晚間，燕東微發(fā)布公告，公司持股5%以上股東大基金一期，因自身經(jīng)營(yíng)管理需要，計劃在2025年12月11日~2026年3月11日，通過(guò)大宗交易或集中競價(jià)方式，減持公司股份不超過(guò)2141.43萬(wàn)股，即不超過(guò)公司總股本的1.5%。另外，燕東微的另一名股東北京京國瑞國企改革發(fā)展基金（有限合伙）也計劃在上述期間減持1427.62萬(wàn)股。

　　按照燕東微和拓荊科技公告日股價(jià)收盤(pán)價(jià)計算，大基金一期減持金額分別約為5.22億元、25.97億元，合計達31.2億元。

　　這是大基金一期在2025年內對燕東微發(fā)起的第三輪減持，前兩輪減持合計股份數量為2626.72萬(wàn)股，按照減持價(jià)格區間下限計算，至少套現5.07億元。

　　這兩起最新的減持案例，表明大基金一期在當前階段的運作思路：在投資周期屆滿(mǎn)后，有序退出前期項目，實(shí)現資本循環(huán)，為后續對國家半導體產(chǎn)業(yè)更前沿領(lǐng)域的投資積蓄力量。

　　大基金年內加速減持退出

　　將時(shí)間線(xiàn)拉長(cháng)至整個(gè)2025年，可以發(fā)現大基金一期的減持行動(dòng)是有規劃、成體系的操作策略。年內已有多家半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的重點(diǎn)公司被列入其減持名單，范圍覆蓋設備、制造、設計、封測等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節。

　　在半導體設備與制造領(lǐng)域，北方華創(chuàng )（002371.SZ）是一個(gè)標志性案例。大基金一期于今年7月至9月完成了對該公司的第三次減持，持股比例已降至5%以下，這為長(cháng)達近十年的“陪跑”投資畫(huà)上了一個(gè)階段性的句號。

　　回顧其投資歷程，大基金一期分兩次、合計斥資15.11億元入股北方華創(chuàng )，而通過(guò)歷次減持，已至少套現55億元，投資浮盈豐厚，充分體現了國家隊資本在扶持產(chǎn)業(yè)龍頭成長(cháng)的同時(shí)，也實(shí)現了良好的財務(wù)回報。

　　除了北方華創(chuàng )、燕東微和拓荊科技，減持名單上還有不少熟悉的名字。第一財經(jīng)整理公告信息，通富微電（封測，002156.SZ）、盛科通信（網(wǎng)絡(luò )芯片，688702.SH）、泰凌微（物聯(lián)網(wǎng)芯片，688591.SH）、華大九天（EDA軟件，301269.SZ）、德邦科技（封裝材料，688035.SH）、安路科技（FPGA，688107.SH）等半導體公司在年內均公告了大基金一期的減持計劃或進(jìn)展。

　　其中，部分減持已快速推進(jìn)并完成大半。例如，截至11月17日，大基金一期完成減持盛科通信1018.91萬(wàn)股，減持金額12.65億元。該基金在10月15日完成對華大九天減持，減持金額約3.48億元。

　　市場(chǎng)分析普遍認為，這一系列密集的減持動(dòng)作，清晰映射出大基金“一期回收、二三期接力”的運作邏輯。成立于2014年的大基金一期已進(jìn)入投資回收期的后半程，規模更為龐大的大基金二期（2019年成立）和三期（2024年成立，注冊資本3440億元），將重點(diǎn)扶持半導體產(chǎn)業(yè)鏈中亟待突破的“卡脖子”環(huán)節，如更先進(jìn)的制造工藝、高端設備和材料等，繼續履行其支持中國半導體產(chǎn)業(yè)自主可控的使命。