手機等終端市場(chǎng)也對存儲漲價(jià)產(chǎn)生反饋。見(jiàn)所未見(jiàn)23日發(fā)售的原廠(chǎng)Redmi K90系列手機部分版本售價(jià)較上一代上調了100-400元不等，小米集團總裁盧偉冰對此公開(kāi)表示，停止來(lái)自上游的存儲持續從業(yè)成本壓力，已真實(shí)的漲勢者直傳導到了其新品定價(jià)上。他坦言，見(jiàn)所未見(jiàn)無(wú)法改變全球供應鏈的原廠(chǎng)走勢，存儲成本上漲也遠高于預期，停止且會(huì )持續加劇，存儲持續從業(yè)但小米希望這份誠意能夠讓大家理解。漲勢者直
許家源指出，見(jiàn)所未見(jiàn)未來(lái)，原廠(chǎng)DDR4供給預計將持續緊缺，停止至少延續至1H26。存儲持續從業(yè)威剛董事長(cháng)陳立白也在日前公開(kāi)表示，漲勢者直看好第四季才是存儲大多頭的起點(diǎn)，也是存儲嚴重缺貨的開(kāi)始，明年產(chǎn)業(yè)榮景可期。
對于這種情況，許家源告訴記者，不少下游廠(chǎng)商已經(jīng)在想辦法應對。其中，PC OEMs正在加速導入DDR5機種來(lái)應對，而TV、網(wǎng)通等Consumer領(lǐng)域則放緩了由DDR3轉至DDR4的進(jìn)程。
國內模組廠(chǎng)積極囤貨待漲
在這輪由AI開(kāi)啟的行業(yè)新周期中，國內存儲產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節正積極調整策略，試圖擴大盈利能力并提升市場(chǎng)地位。
此次“超級周期”對各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節影響存在明顯差異。首先，對于模組廠(chǎng)而言，囤貨成為應對漲價(jià)、確保盈利的關(guān)鍵。江波龍證券部人士告訴財聯(lián)社記者，上游漲價(jià)對公司的毛利率有正向的貢獻，因為公司提前有存貨。許家源也表示，八月以來(lái)模組廠(chǎng)已積極儲備顆粒及晶圓（wafer）庫存、并調漲模組產(chǎn)品定價(jià)。
不過(guò)，并非所有模組廠(chǎng)商都采取大規模囤貨的政策。朗科科技證券部人士表示，公司采取“清庫存”的運營(yíng)模式，庫存量相對同行要少一些，因此業(yè)績(jì)波動(dòng)性會(huì )小一些。
芯片設計公司和分銷(xiāo)商則更依靠于產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)格傳導。
普冉股份（688076.SH）證券部人士向財聯(lián)社記者表示，公司正與下游客戶(hù)商談漲價(jià)，“四季度開(kāi)始有一些供給緊張，然后肯定是跟下游商談，想要博弈去看一下是不是能有漲幅?！?/p>
分銷(xiāo)商的香農芯創(chuàng )（300475.SZ）證券部人士表示，公司就分銷(xiāo)業(yè)務(wù)而言，毛利水平基本上是穩定的，但上游采購價(jià)格上漲，分銷(xiāo)給下游的價(jià)格也會(huì )上漲，“存儲的行情影響，對我們影響更多的是量帶來(lái)的變化，毛利的變化不會(huì )特別大?！?/p>
值得注意的是，國際原廠(chǎng)的漲價(jià)需求已傳導至國內晶圓廠(chǎng)。國內一家存儲大廠(chǎng)人士向財聯(lián)社記者表示，國外原廠(chǎng)漲價(jià)令部分國產(chǎn)廠(chǎng)商轉向國內晶圓廠(chǎng)。在這種背景下，原廠(chǎng)獲利顯著(zhù)擴大已是行業(yè)共識。
最后，在這種結構性變革中，國產(chǎn)廠(chǎng)商也正加速擁抱AI新周期。
除積極擴大企業(yè)級SSD等產(chǎn)品的供應，國內企業(yè)正將目光聚焦于HBM、先進(jìn)封裝和服務(wù)器DDR5等高附加值領(lǐng)域，力圖在國際大廠(chǎng)戰略性調整產(chǎn)能之際抓住機遇。
目前，國產(chǎn)HBM產(chǎn)業(yè)鏈上較成熟的環(huán)節在于檢測設備、先進(jìn)封裝等。賽騰股份（603283.SH）日前在投資者平臺表示，公司HBM檢測設備已得到海外大客戶(hù)的認可并已批量出貨，國內市場(chǎng)正在積極開(kāi)拓中；中微公司（688012.SH）此前也公開(kāi)表示，已在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（包含高寬帶存儲器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設備。
此外，佰維存儲日前表示，公司的晶圓級先進(jìn)封測制項目正處于投產(chǎn)準備過(guò)程中，項目建設完成后將為客戶(hù)提供“存儲+晶圓級先進(jìn)封測”一站式綜合解決方案，進(jìn)一步提升公司在存算整合領(lǐng)域的核心競爭力。
許家源預測，隨著(zhù)各大原廠(chǎng)的HBM產(chǎn)能釋放，雖然預計2026年HBM3e可能面臨供過(guò)于求壓力，但新世代的HBM4具有技術(shù)門(mén)檻，仍呈供不應求態(tài)勢。
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