數據來(lái)源：公司公告、增收界面新聞研究部

　　多年跟蹤半導體設備的不增分析師關(guān)悅告訴界面新聞?dòng)浾?，納米圖形晶圓缺陷檢測設備中的利中“納米”一般是指90nm以下工藝制程，其中，科飛又以明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測設備作為半導體檢測設備的測的成長(cháng)“皇冠”，技術(shù)難度最大，迷局市場(chǎng)價(jià)值也最高，增收在整個(gè)量檢測設備的不增市場(chǎng)價(jià)值量占比接近20%。

　　2025年半年報中，利中中科飛測的科飛設備開(kāi)發(fā)進(jìn)度圖表顯示，公司光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測設備已經(jīng)實(shí)現量產(chǎn)，測的成長(cháng)但難度較大的迷局明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測設備和暗場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測設備仍處于客戶(hù)工藝驗證階段，未實(shí)現量產(chǎn)。增收

　　數據來(lái)源：公司公告、不增界面新聞研究部

　　不過(guò)，利中公司對于明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測設備出貨的宣傳造勢卻十分積極。2025年5月6日，中科飛測在其公眾號上發(fā)布喜報——《中科飛測先進(jìn)制程明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測設備再次出貨頭部客戶(hù)》，并指出“REDWOOD-900在國內先進(jìn)制程高端檢測設備領(lǐng)域實(shí)現了從0到1的突破，它打破了國外長(cháng)期壟斷，填補了國內市場(chǎng)在這個(gè)領(lǐng)域的空白，是公司發(fā)展的重要里程碑”。

　　數據來(lái)源：公司公眾號、界面新聞研究部

　　就此，界面新聞致電中科飛測，其工作人員坦承，“公司明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測設備從2023年底開(kāi)始有出貨，累計出貨十臺左右，但還處于工藝驗證階段，尚沒(méi)有進(jìn)入量產(chǎn)階段。這款設備比較難，驗收周期長(cháng)，目前國內好像沒(méi)有廠(chǎng)商通過(guò)驗收?！?/p>

　　在2025年4月29日的投資者調研紀要中，中科飛測在答復投資者問(wèn)題時(shí)也提到，“公司在明暗場(chǎng)設備上的研發(fā)投入時(shí)間均超過(guò)3年，在產(chǎn)品進(jìn)展方面，公司明暗場(chǎng)設備較早地進(jìn)入到了國內多家頭部客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)上進(jìn)行工藝開(kāi)發(fā)與應用驗證工作，并實(shí)現小批量出貨?！?/p>

　　在客戶(hù)還沒(méi)有完成工藝驗證的情況下，中科飛測就宣傳“打破國外長(cháng)期壟斷”，顯然是過(guò)于著(zhù)急了。

　　某國內半導體檢測設備公司市場(chǎng)總監張帥（化名）告訴界面新聞?dòng)浾?，“這款設備（明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測設備）我們在客戶(hù)那多次遇到中科飛測的正面競爭，對于這款設備的訂單，中科飛測是志在必得，所以報價(jià)比較‘激進(jìn)’，但客戶(hù)看的不僅是價(jià)格。中科飛測作為上市公司，研發(fā)人員比我們多，但研發(fā)效率上未必有優(yōu)勢，掌握技術(shù)內功幫客戶(hù)解決問(wèn)題才是關(guān)鍵?！?/p>

　　經(jīng)營(yíng)現金流出加劇，周轉率惡化

　　經(jīng)營(yíng)性現金流更為致命的問(wèn)題，中科飛測的經(jīng)營(yíng)性現金流嚴重惡化。

　　2025年上半年，公司經(jīng)營(yíng)性現金流出4.42億元，流出金額創(chuàng )歷史新高。

　　公司在資產(chǎn)端的應收賬款和存貨相比上年同期大幅上升，而在負債端的合同負債卻相比上年同期小幅下降。

　　截止2025年上半年，公司應收賬款周轉天數和存貨周轉天數分別為80.78天和1126.41天，而上年同期數分別為75.5天和895.52天。

　　激增的存貨占用了公司大量現金流，公司2025年6月底存貨高達22.7億元，而上年同期的存貨為13.7億元。

　　目前在中科飛測賬面的22.7億元存貨中，發(fā)出商品就占了9.6億元。

　　數據來(lái)源：公司公告、界面新聞研究部

　　“一些處于客戶(hù)工藝驗證環(huán)節的半導體設備，盡管設備已經(jīng)運到客戶(hù)那了，但由于沒(méi)有通過(guò)客戶(hù)驗收，只能體現為存貨中的發(fā)出商品?！狈?wù)過(guò)多家半導體設備公司的會(huì )計師孟宏釗告訴記者。

　　更反常的現象是，中科飛測收入大幅增長(cháng)，合同負債卻小幅下滑。截止2025年上半年，中科飛測合同負債為6.08億元，相比上年同期減少2000萬(wàn)元。

　　孟宏釗指出，“在半導體設備領(lǐng)域，按行業(yè)慣例，通?？蛻?hù)會(huì )有30%的預付款，而發(fā)貨通常在幾個(gè)月之后，這就形成了合同負債。在此情況下，合同負債下降，通常是由于未來(lái)訂單減少或者客戶(hù)預付款比例減少所致?！?/p>

　　值得注意的是，中科飛測在經(jīng)營(yíng)性現金流大幅流出的背景下，開(kāi)始加大短期借款和長(cháng)期借款。截止2025年上半年，公司短期借款和長(cháng)期借款分別為2.91億元和5.07億元，而上年同期短期借款和長(cháng)期借款分別為和5033.94萬(wàn)元和5300萬(wàn)元，進(jìn)一步使得公司的財務(wù)費用由負轉正。

　　為彌補日漸緊張的現金，2024年12月，中科飛測啟動(dòng)了25億元定增，2025年7月，該定增獲上交所審核通過(guò)，進(jìn)入證監會(huì )注冊階段。定增完成后，中科飛測的現金流危機才會(huì )暫時(shí)緩解。

　　中科飛測的 2025 年上半年，是半導體設備企業(yè) “攻堅期” 的一個(gè)縮影：在高端技術(shù)突破的壓力下，需要持續高研發(fā)投入；而市場(chǎng)驗證周期長(cháng)、現金流回籠慢的行業(yè)特性，又讓企業(yè)時(shí)刻面臨 “燒錢(qián)” 壓力。對于中科飛測而言，如何讓高研發(fā)投入真正轉化為量產(chǎn)能力，如何改善現金使用效率，將是接下來(lái)能否打破 “增收不增利” 困局的關(guān)鍵。