財聯(lián)社9月24日訊（編輯 劉蕊）周二美股盤(pán)后，美光在A(yíng)I熱潮的財報M成推動(dòng)下，全球存儲芯片大廠(chǎng)美光科技公布了好于預期的拆核心2025年第四財季（截至8月28日的三個(gè)月）營(yíng)收和利潤，并對當前季度（26財年第一財季）業(yè)績(jì)給出了強勁的解半指引。

美光在財報會(huì )上特別強調，導體當前半導體芯片（尤其是供需HBM芯片）的供需不平衡預計將加劇。

美光科技第四季度經(jīng)調整營(yíng)收為113.2億美元，庫存同比增長(cháng)46%，下降預估為111.5億美元；調整后每股收益為3.03美元，增長(cháng)上年同期為1.18美元，美光預估為2.84美元。財報M成

前景展望方面，拆核心美光預計2026財年第一財季營(yíng)收為122億至128億美元，解半高于LSEG分析師平均預估的導體119.4億美元；預計第一財季調整后毛利率為50.5%-52.5%，遠高于預期的供需45.9%。

美光CEO Sanjay Mehrotra提到，當前半導體存儲領(lǐng)域，DRAM庫存已低于目標水平，NAND庫存持續下降，此外，HBM的產(chǎn)能已經(jīng)被鎖定，需求增長(cháng)顯著(zhù)，預計2026年HBM出貨量增速將超過(guò)整體DRAM，成為半導體存儲板塊核心增長(cháng)驅動(dòng)力。

Sanjay Mehrotra強調了公司在 AI 內存市場(chǎng)的戰略定位，他表示：" 未來(lái)幾年，我們預計將有數萬(wàn)億美元投資于A(yíng)I，其中很大一部分將用于內存領(lǐng)域。"

美光科技 2025 年第四季度財報電話(huà)會(huì )議Q&A實(shí)錄

參會(huì )人員：

美光科技董事長(cháng)、總裁兼首席執行官 Sanjay Mehrotra

美光科技首席財務(wù)官 Mark Murphy

美光科技投資者關(guān)系部負責人 Satya Kumar

會(huì )議主持人：我們的第一個(gè)問(wèn)題來(lái)自瑞銀（UBS）的 Timothy Arcuri。請發(fā)言，Timothy。

Timothy Arcuri：非常感謝。Mark，我想請你在指引方面提供一些幫助。我知道你不想涉及太多細節，但對于這12億美元的環(huán)比收入增長(cháng)，你能否幫助我們了解這部分增長(cháng)在DRAM和NAND之間是如何分配的？另外，如果能提供一些關(guān)于毛利率的利好和不利因素分析，也會(huì )非常有幫助。

美光科技首席財務(wù)官 Mark Murphy：是的，Tim，你最后面的部分有點(diǎn)斷斷續續，但我想我明白了。

在第一財季，我們的增長(cháng)將主要來(lái)自 DRAM，其產(chǎn)品結構占比將高于 NAND。

正如你所提到的，我們不會(huì )具體披露位元出貨量（bits）和平均售價(jià)（ASP），但我們確實(shí)在指引中提到，毛利率將環(huán)比提升580個(gè)基點(diǎn)。這一提升將來(lái)自于產(chǎn)品結構優(yōu)化、價(jià)格上漲，以及我們在成本削減方面的強勁執行力。

我們正處于一個(gè)非常有利的定價(jià)環(huán)境中。DRAM 供應緊張，而 NAND 的狀況也在顯著(zhù)改善。正如你在我們今天的準備發(fā)言中聽(tīng)到的那樣，我們確實(shí)正受到強勁的需求和供應兩方面因素的共同推動(dòng)。

在需求端，數據中心的支出依然強勁，并預計將持續增長(cháng)。傳統服務(wù)器的支出正在改善，并且預計也將增長(cháng)。來(lái)自設備更新和推理工作負載的需求是主要驅動(dòng)力。同時(shí)，PC、智能手機和汽車(chē)領(lǐng)域的存儲容量需求也都在增長(cháng)，這一點(diǎn)正變得越來(lái)越清晰。

在供應端，我們會(huì )在接下來(lái)的問(wèn)答環(huán)節中深入討論，但由于一些結構性因素，供應同樣也處于緊張狀態(tài)。我們正專(zhuān)注于自身的執行。再次強調，預計本季度的價(jià)格、產(chǎn)品結構和強勁的執行力，將共同推動(dòng) 580個(gè)基點(diǎn)的毛利率增長(cháng)。

Timothy Arcuri：非常感謝，Mark。Sanjay，我記得你之前曾指引我們，到 2028 年 HBM 的市場(chǎng)總規模（TAM）將達到 1000 億美元。

但自從你給出這個(gè)數字后，市場(chǎng)上出現了一些非?？鋸埖膫髀?，包括英偉達提到的一些TAM數字，以及 OpenAI 等公司正在進(jìn)行的一些投資。很明顯，計算領(lǐng)域的整體規模比你當時(shí)可能假設的要大得多。你是否有這個(gè)數字的最新更新？我想它可能會(huì )比那個(gè)數字更大。也許你可以評論一下你對明年的看法？

我知道今年你看到的是 30% 多一點(diǎn)的增長(cháng)。我在想，你是否能給我們一些關(guān)于從明年開(kāi)始的、哪怕是些微的樂(lè )觀(guān)預期，以及對 2028 年達到 1000 億美元這個(gè)目標的最新看法。

美光科技董事長(cháng)、總裁兼首席執行官 Sanjay Mehrotra：Tim，你的信號不太好，有很多地方斷斷續續，但我想我明白了你問(wèn)題的要點(diǎn)。

關(guān)于我們之前提到的 HBM 長(cháng)期市場(chǎng)總規模（TAM），我們曾表示，到 2030 年，我們預計 HBM 的 TAM 將達到 1000 億美元。我們還曾說(shuō)過(guò)，HBM 的位元（bit）復合年增長(cháng)率（CAGR）將超過(guò)整體 DRAM 的位元復合年增長(cháng)率。

我們認為，在 2026 年，HBM 的出貨量增長(cháng)也將超過(guò)整體 DRAM 的出貨量增長(cháng)。

當然，展望未來(lái)，HBM 的價(jià)值主張持續提升。正如我們所討論的，HBM 在 2026 年正從 HBM3E 向 HBM4 過(guò)渡。美光當然處于非常有利的位置。

市場(chǎng)開(kāi)始要求更高的性能，而我們今天也指出，美光的 HBM4 產(chǎn)品將擁有最高的性能，引腳速度超過(guò)每秒 11 吉比特（Gbps），當然，也具備最高的能效。

HBM 的規格要求正變得越來(lái)越苛刻，這對我們來(lái)說(shuō)非常令人振奮，因為我們在這些產(chǎn)品上的定位非常有利。這意味著(zhù) HBM 的價(jià)值主張將持續增長(cháng)。

我們無(wú)疑將繼續看到強勁的長(cháng)期增長(cháng)，并對所有這些關(guān)于大規模數據中心基礎設施支出的各種公告感到非常興奮。我們已經(jīng)討論過(guò)，未來(lái)幾年將有上萬(wàn)億美元的支出，而存儲正是這場(chǎng) AI 革命的核心所在。

這為整個(gè)存儲行業(yè)，也為 HBM 帶來(lái)了巨大的機遇。我們對HBM 的長(cháng)期機遇感到非常樂(lè )觀(guān)，對2026 年的 HBM 機遇也感到樂(lè )觀(guān)，并且對美光憑借其強大的產(chǎn)品組合、強勁的執行記錄，以及我們在滿(mǎn)足客戶(hù)質(zhì)量和產(chǎn)能需求方面與客戶(hù)建立的信任而所處的有利位置，感到非常樂(lè )觀(guān)。

未來(lái)充滿(mǎn)機遇，我們當然也會(huì )繼續與客戶(hù)保持密切合作。

會(huì )議主持人：謝謝。我們的下一個(gè)問(wèn)題來(lái)自美國銀行的 Vivek Arya。請發(fā)言，Vivek。

Vivek Arya：謝謝你們接受我的提問(wèn)。我很好奇，你們如何看待從 HBM3E 到 HBM4 的過(guò)渡？你們預計明年什么時(shí)候會(huì )出現（市場(chǎng)份額的）交叉點(diǎn)？

我想，作為其中的一部分，你們提到 HBM3E 在 2026 年的定價(jià)已經(jīng)確定。我很好奇，與你們現在獲得的價(jià)格相比，這一定價(jià)的方向是什么？是更高還是更低？你們預計你們的 HBM3E 市場(chǎng)份額在明年會(huì )保持不變還是會(huì )有所變化？

美光科技董事長(cháng)、總裁兼首席執行官 Sanjay Mehrotra：

關(guān)于 HBM4，我們當然會(huì )處于這次產(chǎn)能爬坡的最前沿，與客戶(hù)的時(shí)間表保持高度一致。正如我們所提到的，我們擁有業(yè)內最好的產(chǎn)品，其性能最高（超過(guò)每秒11吉比特），功耗也更低。這是一款行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品。

我們將根據客戶(hù)需求進(jìn)行產(chǎn)能爬坡，首批量產(chǎn)產(chǎn)品預計將在2026 年第二季度出貨，生產(chǎn)將在 2026 年全年（包括下半年）持續爬坡，這一切都將與客戶(hù)需求保持同步。

總體而言，與 2025 年相比，我們預計在2026年的市場(chǎng)份額將會(huì )增長(cháng)，我們的產(chǎn)品定位非常有利。

我們不對 HBM3E 的定價(jià)發(fā)表評論。我們已經(jīng)告知大家，關(guān)于 HBM3E，我們已與幾乎所有客戶(hù)就我們 2026 年絕大部分的 HBM3E 產(chǎn)能達成了定價(jià)協(xié)議。

我們正在與客戶(hù)就 HBM4 進(jìn)行討論。我可以告訴大家的是，供應非常緊張。

我們預計，2026年整體 DRAM的供需環(huán)境將保持健康，這對于 DRAM 的盈利能力、HBM 的盈利能力，當然還有同樣面臨供應緊張的非 HBM 業(yè)務(wù)的盈利能力，都是好兆頭。

Vivek Arya（跟進(jìn)提問(wèn)）：明白了。作為我的跟進(jìn)問(wèn)題，也許可以請 Mark 談一下毛利率方面。從概念上講，這是一個(gè)怎樣的水平？在今年剩余的時(shí)間里，你如何看待毛利率的推動(dòng)因素和阻力，以及這個(gè) 51.5% 的水平？這算是一個(gè)基準線(xiàn)嗎？只要銷(xiāo)售額增長(cháng)，你們是否就能在這個(gè)水平上繼續擴張？

與此相關(guān)的是，當我查看你們云數據中心業(yè)務(wù)時(shí)，其毛利率為 59%，運營(yíng)利潤率為 48%。請問(wèn)，從這些已經(jīng)非常強勁的水平上，未來(lái)還有多少進(jìn)一步擴張的空間？謝謝。

美光科技首席財務(wù)官 Mark Murphy：是的，Vivek，我們不會(huì )提供季度之外的財務(wù)指引，但我們可以說(shuō)的是，我們相信并預計毛利率將從第一財季到第二財季實(shí)現環(huán)比改善。

這基于以下幾點(diǎn)：DRAM 供應緊張及其帶來(lái)的相關(guān)定價(jià)優(yōu)勢。NAND 業(yè)務(wù)的持續改善。產(chǎn)品結構優(yōu)化，我們繼續將產(chǎn)能導向高價(jià)值市場(chǎng)。我們的成本控制表現持續良好。

正如我在準備好的發(fā)言中提到的，我們認為這些供需因素在需求端是可持續的。數據中心支出持續增長(cháng)。我之前也提到了傳統服務(wù)器支出，以及邊緣計算和汽車(chē)領(lǐng)域的存儲容量需求增加。

在供應端，客戶(hù)庫存水平健康。我們自身的供應也保持精簡(jiǎn)。我們的 DRAM 庫存低于目標。NAND 的狀況也在持續改善。

我們正致力于以最高效的方式來(lái)響應市場(chǎng)供應需求。我們正在進(jìn)行技術(shù)節點(diǎn)的遷移，但由于行業(yè)延長(cháng)了對 DDR4 的支持，這在一定程度上限制了節點(diǎn)遷移的速度。最后，新增潔凈室空間需要很長(cháng)時(shí)間且成本高昂。我們都知道HBM的硅片制造強度，這使得其產(chǎn)能需求尤為迫切。

這為我們進(jìn)入2026年奠定了良好的基礎。我們?yōu)榈谝患径忍峁┝藦妱诺拿手敢?，并且我們預計第二季度的毛利率將繼續上升。

我還想重申 Sanjay 提到的一點(diǎn)：我們預計在 2026 年，無(wú)論是 HBM 還是非 HBM 業(yè)務(wù)，都將實(shí)現健康的利潤率。關(guān)于季度外的指引，我就說(shuō)這些。

會(huì )議主持人：謝謝。下一個(gè)問(wèn)題來(lái)自 Cantor Fitzgerald 的 CJ Muse。請發(fā)言，CJ。

CJ Muse：下午好。感謝你們接受我的提問(wèn)。

我的第一個(gè)問(wèn)題是，在過(guò)去的一兩個(gè)月里，感覺(jué)由進(jìn)行推理工作的超大規?？蛻?hù)引領(lǐng)，DRAM 需求出現了一個(gè)拐點(diǎn)。我很好奇，您能否談?wù)勀^(guān)察到的情況，包括需求的廣度，以及這種需求的可持續性？我很想聽(tīng)聽(tīng)您的看法。

您之前提到，預計到2026財年，供應都會(huì )保持緊張。我想了解的是，考慮到通常在2月份所在的季度（譯注：指美光的第二財季）是季節性需求放緩的時(shí)期，您對此有何看法？我們應該會(huì )看到正常的季節性放緩，還是說(shuō)供應端的限制如此之嚴，以至于市場(chǎng)狀況會(huì )比正常的季節性表現要好得多？

美光科技董事長(cháng)、總裁兼首席執行官 Sanjay Mehrotra：當然，我們目前不會(huì )提供第二財季的指引，但可以肯定的是，AI 趨勢非常強勁。

正如你所指出的，這不僅體現在訓練端，在推理端也是如此。隨著(zhù) AI 應用的不斷拓寬、創(chuàng )新的不斷增加，以及各種不同架構的發(fā)展，所有這些都在持續擴大數據中心以及智能手機等邊緣設備對 AI 的需求。

在數據中心，AI 服務(wù)器已經(jīng)驅動(dòng)了強勁的需求，這一點(diǎn)眾所周知。特別是對各種 DRAM 的需求都在增長(cháng)，不僅僅是 HBM，還包括 LPDRAM 和高密度 DRAM 模組。

正如我們在發(fā)言中提到的，我們也看到傳統服務(wù)器的需求同樣在增長(cháng)。這確實(shí)在推動(dòng)整個(gè)行業(yè)形成一個(gè)強勁的增長(cháng)趨勢。

需求向量正在拓寬，特別是在智能手機領(lǐng)域。你已經(jīng)看到，一些支持 AI 的智能手機已經(jīng)發(fā)布并開(kāi)始出貨，與上一代手機相比，它們內置了更高容量的 DRAM。

PC 是另一個(gè)推動(dòng)力，包括 AI PC 的興起以及 Windows 10 的生命周期結束。AI PC 同樣會(huì )推動(dòng) DRAM 容量需求的增長(cháng)。

總的來(lái)說(shuō)，AI 趨勢非常強勁，并且跨越了數據中心、AI 智能手機和 AI PC 等多個(gè)領(lǐng)域。這正是我們預計在2026年全年都將看到強勁需求的原因。

我們也談到了供應緊張的問(wèn)題。Mark 剛剛闡述了導致供應緊張的因素，這些我們在準備發(fā)言中也有討論?？傮w而言，我們對2026年的健康供需環(huán)境充滿(mǎn)期待?？蛻?hù)庫存，無(wú)論是客戶(hù)還是供應商的庫存，都處于良好狀態(tài)。實(shí)際上，供應商的庫存運行得非常精簡(jiǎn)。美光的DRAM供應非常緊張。

CJ Muse（跟進(jìn)提問(wèn)）：謝謝。作為一個(gè)快速的跟進(jìn)問(wèn)題，關(guān)于資本支出（CapEx），Mark，這似乎意味著(zhù)凈資本支出將達到180億美元，而去年為138億美元。我記得你談到了前端設備、潔凈室空間以及 DRAM。有沒(méi)有辦法將其分解，說(shuō)明一下設備和潔凈室分別占多少？你能否與我們分享一下 2026 財年的總資本支出（gross CapEx）是多少？非常感謝。

美光科技首席財務(wù)官 Mark Murphy：

是的，我們沒(méi)有詳細列出具體的數字。只是我們在 2026 年的支出，絕大部分都將用于 DRAM。其中包括與之相關(guān)的廠(chǎng)房建設和設施投入，以及一些用于技術(shù)節點(diǎn)遷移的設備，并且我們也開(kāi)始為新的綠地項目（greenfield，指新建工廠(chǎng)）安裝設備。

關(guān)于你提到的資本支出框架，你說(shuō)得對，我們確實(shí)給出了一個(gè)大約 180 億美元的指引。我們通常會(huì )在 “凈資本支出”（net CapEx）的語(yǔ)境下討論資本支出，即總資本支出（gross CapEx）減去來(lái)自政府激勵的資金。

我們不會(huì )具體討論 2026 年的總資本支出和凈資本支出，但你可以從我們的公開(kāi)文件中看到相關(guān)的構成部分，從而推算出來(lái)。你可以查看我們在 2025 年的總支出，以及政府激勵的金額。

我們在 2025 年的凈資本支出最終為 138 億美元，其中總資本支出為 158 億美元，獲得了 20 億美元的政府激勵。

你未來(lái)也會(huì )看到類(lèi)似的情況。2025 年的政府激勵主要來(lái)自美國、新加坡和日本。我們未來(lái)可以就這些激勵措施進(jìn)行更多討論。謝謝。

會(huì )議主持人：謝謝。下一個(gè)問(wèn)題來(lái)自摩根大通的 Harlan Sur。請發(fā)言，Harlan。

Harlan Sur：下午好。感謝你們接受我的提問(wèn)。庫存天數現在已經(jīng)達到了你們此前預期的目標水平，并且其中 DRAM 的庫存實(shí)際上低于你們的目標，對嗎？

考慮到強勁的 HBM3E 和 12-high 產(chǎn)品，以及對非 AI DRAM 持續強勁的需求拉動(dòng)，你們如何看待本季度結束時(shí)的總體庫存和 DRAM 庫存狀況？庫存天數會(huì )繼續下降嗎？考慮到整體供應緊張，你們的交貨周期是否在延長(cháng)，客戶(hù)是否在更早地下訂單？這是否意味著(zhù)更好的可見(jiàn)性？是什么給了你們團隊信心，認為供應緊張的局面會(huì )持續到 2026 年？

美光科技首席財務(wù)官 Mark Murphy：是的，Harlan，我來(lái)回答這個(gè)問(wèn)題。我們確實(shí)預計庫存天數（DIO）將保持在第四季度的水平，甚至更好。正如我們全年所討論的那樣，DRAM 供應將持續非常緊張，所以我們預計庫存將繼續低于目標。

對于 NAND，我們采取非常有紀律的管理方式，而該市場(chǎng)也在持續改善，因此我們預計NAND 的庫存天數也將下降。

美光科技董事長(cháng)、總裁兼首席執行官 Sanjay Mehrotra：我們與客戶(hù)保持密切合作，客戶(hù)也充分理解當前需求環(huán)境強勁、供應非常緊張的狀況，以及 DRAM 及其供應前景的緊張態(tài)勢。

我們與客戶(hù)緊密合作。我想指出的是，展望未來(lái)供應，我們正計劃通過(guò) 1-gamma 技術(shù)的產(chǎn)能爬坡來(lái)支持非 HBM 產(chǎn)品的需求。

對于 HBM 產(chǎn)品，我們將通過(guò) 1-beta 技術(shù)來(lái)支持。我們將繼續專(zhuān)注于實(shí)現最高的生產(chǎn)效率，并充分利用現有的潔凈室空間來(lái)實(shí)施技術(shù)遷移，同時(shí)推動(dòng)實(shí)現最高的生產(chǎn)效率。

Harlan Sur：Sanjay，隨著(zhù)你們的客戶(hù)不斷地在其 GPU 和 XPU 平臺上進(jìn)行差異化，內存似乎正成為他們差異化的一個(gè)關(guān)鍵焦點(diǎn)領(lǐng)域。正如你所提到的，你們的一些 HBM4 客戶(hù)正在尋求比普通的 JEDEC 標準高出多達 25% 的帶寬?？雌饋?lái)美光團隊交付的解決方案比 JEDEC 規格高出了 40% 的性能，對嗎？這遠遠超出了你們客戶(hù)的要求。

為了實(shí)現這些令人印象深刻的成果，團隊是否必須重新設計基礎邏輯芯片（base die）？我只是想知道，這種更高性能的 HBM4 SKU 是否可能推遲了客戶(hù)的電話(huà)會(huì )議，或者說(shuō)，會(huì )議日程是否仍然按照你們最初的計劃保持在正軌上？更重要的是，即使在更高的速度下，你們的功耗是否仍然優(yōu)于你們的競爭解決方案？

美光科技董事長(cháng)、總裁兼首席執行官 Sanjay Mehrotra：非常好的問(wèn)題，Harlan，感謝你提出這些問(wèn)題。

我們對團隊的執行力感到非常自豪，對我們團隊在 DRAM 芯片和其中所使用的先進(jìn) CMOS 技術(shù)方面的設計感到自豪，同時(shí)也對我們的基礎芯片（base die）感到自豪，它同樣采用了先進(jìn)的 CMOS 技術(shù)。

所有這些因素的結合 —— 我們的創(chuàng )新設計、我們的內存架構、我們在 DRAM 中使用的先進(jìn) CMOS 技術(shù)，以及在基礎芯片中使用的先進(jìn) CMOS 技術(shù) —— 當然，這種先進(jìn)的 CMOS 基礎芯片是由美光公司內部制造的，這為我們提供了競爭優(yōu)勢。

所有這些實(shí)際上使我們能夠滿(mǎn)足客戶(hù)日益提高的要求，實(shí)現每秒2.8千兆字節（GB/s）的帶寬，以及每秒超過(guò)11吉比特（Gbps）的速度。

這確實(shí)使我們處于非常有利的位置，為我們以這些規格進(jìn)行 HBM4 產(chǎn)品的量產(chǎn)爬坡做好了準備。

正如我所說(shuō)，憑借這些規格，我們將處于 HBM 出貨量爬坡的最前沿，并使其與客戶(hù)需求保持一致。謝謝。

我只是想澄清一下，我想我說(shuō)的帶寬是每秒 2.8 太字節（TB/s）。我希望這一點(diǎn)能表達清楚。帶寬是每秒2.8太字節，速度是每秒11吉比特。

會(huì )議主持人：謝謝。下一個(gè)問(wèn)題來(lái)自 TD Cowen 的 Krish Sankar。請發(fā)言，Krish。

Krish Sankar：嗨，感謝你們接受我的提問(wèn)。

Sanjay，你之前提到，HBM的供應希望能在未來(lái)幾個(gè)月內售罄。如果假設你們在 2026 年全年都能售罄，有沒(méi)有辦法量化一下這一年的供應機會(huì )？如果 HBM 的需求比預期更好，而你們又在未來(lái)幾個(gè)月內售罄，那么在 2026 年你們還能增加供應嗎？我還有一個(gè)簡(jiǎn)短的跟進(jìn)問(wèn)題。

美光科技董事長(cháng)、總裁兼首席執行官 Sanjay Mehrotra：是的，我們不會(huì )分解具體的供應數量等細節。

是的，關(guān)于 HBM3E，正如我們所提到的，我們已經(jīng)與絕大多數客戶(hù)就我們絕大部分的 HBM3E 供應達成了定價(jià)協(xié)議。對于 HBM3E 的供貨量，我們與大多數客戶(hù)也已經(jīng)確定。

隨著(zhù)我們的客戶(hù)敲定他們的 HBM4 計劃，特別是針對更高規格的計劃以及他們在下一代平臺上的部署，我們預計將在未來(lái)幾個(gè)月內，也就是在2026 年，完成我們關(guān)于 HBM4 供應以及 2026 年全年 HBM 供應的協(xié)議。

我們對我們行業(yè)領(lǐng)先的 HBM4 產(chǎn)品規格感到非常滿(mǎn)意，其性能絕對優(yōu)于其他所有產(chǎn)品。我們在這方面處于非常有利的位置。

關(guān)于你的問(wèn)題，我們當然會(huì )管理我們的產(chǎn)品組合結構。我們已經(jīng)在第三季度（CQ3）實(shí)現了我們的 HBM 市場(chǎng)份額，使其與我們在整體行業(yè) DRAM 中的份額保持一致。

我們會(huì )進(jìn)行管理，并且考慮到非 HBM 業(yè)務(wù)也擁有健康的利潤率，我們現在會(huì )管理我們的產(chǎn)品組合結構，當然，這會(huì )同時(shí)考慮我們整個(gè)產(chǎn)品組合的投資回報率（ROI），并在總投資方面保持紀律性。

你們可以理解，我們在 HBM 的市場(chǎng)份額方面當然有靈活性，可以把握機會(huì )進(jìn)行管理。因為在前端制造環(huán)節，HBM 使用的 1-beta 晶圓與我們其他一些產(chǎn)品是相同的。這為我們在前端的供應管理以及封裝測試環(huán)節提供了一定的可替代性和靈活性。

憑借我們在過(guò)去幾個(gè)季度所做的投資，我們在封裝測試產(chǎn)能方面也處于非常有利的位置。

我們的投資以及我們團隊在產(chǎn)能爬坡方面的強勁執行力，給了我們充分的信心，也讓我們現在有了靈活性，可以在考慮投資回報率的前提下，管理整個(gè) HBM 和非 HBM 產(chǎn)品組合的結構，并在投資方面保持紀律性。

Krish Sankar：明白了。謝謝，Sanjay。關(guān)于 HBM4 我還有一個(gè)簡(jiǎn)短的問(wèn)題。很高興看到每秒 11 吉比特的引腳速度。你們還提到，你們既提供自研的基礎邏輯芯片（base die），也提供定制化的臺積電（TSMC）邏輯芯片。有沒(méi)有辦法了解你們預期這兩種產(chǎn)品的占比會(huì )是多少？你們預計會(huì )有更多客戶(hù)選擇自研芯片還是臺積電的芯片？從美光的角度來(lái)看，根據客戶(hù)需求在這兩者之間切換的難易程度如何？

美光科技董事長(cháng)、總裁兼首席執行官 Sanjay Mehrotra：

HBM4 產(chǎn)品采用的是我們自研的基礎邏輯芯片（base die）。而對于 HBM4E，正如我們在發(fā)言中提到的，我們將同時(shí)提供標準產(chǎn)品和定制化產(chǎn)品。HBM4E 是我們與臺積電（TSMC）合作的項目。

HBM4E 目前業(yè)界尚未推出，它不是一個(gè) 2026 年的產(chǎn)品，而將是一個(gè)面向 2027 年的產(chǎn)品。我們將在未來(lái)分享更多細節，屆時(shí)我們將在 HBM4E 產(chǎn)品線(xiàn)中同時(shí)提供標準和定制化產(chǎn)品。

在業(yè)界，HBM4 采用的是我們自己的基礎邏輯芯片。HBM4 將是我們正在進(jìn)行量產(chǎn)爬坡的產(chǎn)品。

正如你所提到的，HBM 的價(jià)值主張持續提升，而 HBM4E 的價(jià)值主張將進(jìn)一步增強。我們當然期望定制化產(chǎn)品能帶來(lái)更高的毛利率，這一點(diǎn)我在準備好的發(fā)言中也有提及。

我想再次強調，我們的 HBM 使用的是我們自己的邏輯芯片。這意味著(zhù)采用的是美光自研的 CMOS 技術(shù)，這為我們提供了獨特的優(yōu)勢，并且當然，這與我們的 DRAM 設計、DRAM 架構，以及嵌入在 DRAM 內部的 CMOS 技術(shù)一起，都是我們實(shí)現行業(yè)領(lǐng)先性能的關(guān)鍵因素。所有這些都為我們帶來(lái)了獨特的優(yōu)勢。

會(huì )議主持人：謝謝。由于今天的問(wèn)答環(huán)節時(shí)間已到，本次會(huì )議的問(wèn)答部分以及今天的電話(huà)會(huì )議到此結束。感謝大家的參與?，F在您可以?huà)鞌嚯娫?huà)了。

（以上會(huì )議記錄內容使用AI協(xié)助）