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半導體行業(yè)或將迎來(lái)200億元投資規模的總投大項目。

10月19日晚間，入億國內半導體龍頭士蘭微（600460.SH，元半英寸股價(jià)29.94元，導體電路市值498.22億元）公告稱(chēng)，士蘭10月18日，微擬廈門(mén)市人民政府、投建廈門(mén)市海滄區人民政府、高端士蘭微在廈門(mén)簽署《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項目戰略合作協(xié)議》，模擬擬在廈門(mén)市海滄區投資建設一條對標國際領(lǐng)先水平、集成以IDM模式運營(yíng)、芯片項目擁有完全自主知識產(chǎn)權的總投12英寸高端模擬集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)。

合作協(xié)議簽署當日，入億士蘭微及其全資子公司廈門(mén)士蘭微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)廈門(mén)士蘭微）還與廈門(mén)半導體投資集團有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)廈門(mén)半導體）、元半英寸廈門(mén)新翼科技實(shí)業(yè)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)新翼科技）簽署了對應的導體電路投資協(xié)議。其中，廈門(mén)半導體的實(shí)際控制人為廈門(mén)市海滄區人民政府，新翼科技的實(shí)際控制人為廈門(mén)市國資委。

據士蘭微披露，該項目規劃總投資200億元人民幣，計劃分兩期建設：一期投資規模100億元人民幣，計劃于2025年年底前開(kāi)工建設，于2027年四季度初步通線(xiàn)并投產(chǎn)，2030年達產(chǎn)，形成年產(chǎn)24萬(wàn)片12英寸模擬集成電路芯片的生產(chǎn)能力。二期規劃將在一期的基礎上再投資100億元人民幣。

定位高端模擬芯片領(lǐng)域，年產(chǎn)54萬(wàn)片

據士蘭微介紹，上述200億元項目定位于高端模擬芯片領(lǐng)域，具有技術(shù)門(mén)檻高，設計復雜，對性能、可靠性、功耗要求極嚴苛的特點(diǎn)。

“目前國內整體模擬芯片市場(chǎng)的國產(chǎn)化率仍然處于較低水平，尤其是高端模擬芯片的國產(chǎn)化仍有較大的成長(cháng)空間。隨著(zhù)新能源汽車(chē)、大型算力服務(wù)器、工業(yè)、機器人、通訊等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域未來(lái)幾年的快速發(fā)展，本項目的投建有利于加快高端模擬芯片的國產(chǎn)化替代，提高公司的國際競爭能力?！笔刻m微稱(chēng)。

具體來(lái)看，上述200億元投資規模的高端芯片項目，規劃產(chǎn)能4.5萬(wàn)片/月，分兩期實(shí)施。第一期計劃投資的100億元中，資本金合計60.1億元，占60.1%，銀行貸款39.9億元，占39.9%。按計劃，相關(guān)資金將被用于建設主體廠(chǎng)房、配套庫房、110KV變電站、動(dòng)力站、廢水站、大宗氣站等公用輔助設施以及部分工藝設備購置，建成后形成月產(chǎn)能2萬(wàn)片。

二期項目規劃投資100億元，在一期基礎上通過(guò)購置工藝設備及配套實(shí)施，建成后新增月產(chǎn)能2.5萬(wàn)片，達產(chǎn)后兩期將合計實(shí)現月產(chǎn)能4.5萬(wàn)片，對應年產(chǎn)量54萬(wàn)片。

據士蘭微透露，項目推進(jìn)過(guò)程中，公司將向項目充分導入其在集成電路、功率半導體、MEMS（微電子機械系統）傳感器等特色工藝芯片生產(chǎn)線(xiàn)和先進(jìn)化合物半導體器件生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)、市場(chǎng)、人才、運營(yíng)等方面的優(yōu)勢，結合廈門(mén)政策、區位、綜合環(huán)境等優(yōu)勢，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供相關(guān)產(chǎn)品、技術(shù)支撐與服務(wù)。

“各方力爭一期項目于2025年四季度拿地、年底前開(kāi)工建設，完成廠(chǎng)房建設及設備安裝調試后于2027年四季度初步通線(xiàn)并投產(chǎn)，2030年達產(chǎn)?！笔刻m微稱(chēng)。

一年前還曾與廈門(mén)合作120億元項目

據了解，項目實(shí)施的主體是士蘭微的子公司廈門(mén)士蘭集華微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)士蘭集華）。公開(kāi)信息顯示，該公司成立于2025年6月。

士蘭集華擬新增的51億元注冊資本中，上市公司和廈門(mén)士蘭微擬以自有資金合計認繳15億元，廈門(mén)半導體認繳15億元，新翼科技認繳21億元。增資完成后，士蘭集華的注冊資本將由0.10億元增加至51.10億元，不再納入士蘭微的合并報表范圍。

針對出資，多方還約定，新增的資本金可分多個(gè)階段實(shí)繳出資到位，但各方應于2027年12月底前完成全部實(shí)繳出資。一期項目資本金全部到位后，上市公司對項目公司的持股比例將降至25.12%。

“如本次投資事項順利實(shí)施，將為士蘭集華項目的建設和運營(yíng)提供資金保障，有利于充分發(fā)揮公司在設計制造一體化模式（IDM）長(cháng)期積累的獨特優(yōu)勢，持續提升綜合能力，符合公司長(cháng)期發(fā)展戰略規劃；有利于加快完善公司在高端模擬集成電路芯片領(lǐng)域的戰略布局，增強核心競爭力；有利于抓住當前新能源汽車(chē)、算力服務(wù)器、機器人等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展契機，推動(dòng)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)持續成長(cháng)?！笔刻m微稱(chēng)。

實(shí)際上，在此次重大合作之前，士蘭微就曾與廈門(mén)市方面有所合作。

2024年5月21日，士蘭微曾與廈門(mén)市人民政府、廈門(mén)市海滄區人民政府共同簽署了戰略合作協(xié)議，協(xié)議各方合作在廈門(mén)市海滄區建設一條以SiC-MOSFET（碳化硅-金屬氧化物半導體場(chǎng)效應管）為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)。該項目分兩期建設，項目一期投資規模70億元，二期投資規模50億元，兩期建設完成后，將形成8英寸SiC功率器件芯片年產(chǎn)72萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

另?yè)刻m微披露，8英寸SiC項目的主廠(chǎng)房及其他建筑物已于今年2月28日實(shí)現全面封頂，并于6月26日實(shí)現首臺工藝設備進(jìn)廠(chǎng)安裝，預計將于今年四季度實(shí)現8英寸SiC大線(xiàn)通線(xiàn)并試生產(chǎn)。

封面圖片來(lái)源：視覺(jué)中國

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