本報記者徐一鳴

　　8月16日，銅冠銅箔銅箔安徽銅冠銅箔集團股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銅冠銅箔”）發(fā)布2025年半年報。今年報告期內，上半水平公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入29.97億元，年凈扭虧同比增加44.8%；歸屬于上市公司股東的利潤凈利潤為3495.40萬(wàn)元，扭虧為盈。為盈

　　“公司的高端盈利主要來(lái)自為客戶(hù)提供高性能電子銅箔產(chǎn)品的銷(xiāo)售收入與成本費用之間的差額?！便~冠銅箔相關(guān)負責人對《證券日報》記者表示，產(chǎn)量同時(shí)，已超公司通過(guò)持續研發(fā)創(chuàng )新提升生產(chǎn)工藝水平和產(chǎn)品技術(shù)含量，去年全年滿(mǎn)足客戶(hù)的銅冠銅箔銅箔需求，并通過(guò)提升運營(yíng)管理以降低經(jīng)營(yíng)成本，今年把握行業(yè)發(fā)展機遇擴大產(chǎn)能，上半水平提升公司的年凈扭虧核心競爭力及盈利能力。

　　電解銅箔作為電子制造行業(yè)的利潤功能性基礎原材料，被稱(chēng)為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )”，主要用于印制線(xiàn)路板的制作和鋰電池的生產(chǎn)制造，對應的產(chǎn)品類(lèi)別分別為PCB（印制電路板）銅箔及鋰電池銅箔。

　　據記者梳理，報告期內，公司完成銅箔產(chǎn)量35078噸，其中，5μm及以下鋰電銅箔產(chǎn)量實(shí)現穩步增長(cháng)，高頻高速基板用銅箔則呈現供不應求態(tài)勢，其產(chǎn)量占PCB銅箔總產(chǎn)量的比例已突破30%。而高端HVLP（高頻超低輪廓）銅箔今年上半年產(chǎn)量已超越2024年全年產(chǎn)量水平。

　　其中，在HVLP銅箔方面，國金證券股份有限公司分析師李陽(yáng)表示，公司擁有多條HVLP銅箔完整產(chǎn)線(xiàn)，近期新購置多臺表面處理機以擴充HVLP銅箔產(chǎn)能，目前訂單飽滿(mǎn)，并以第二代產(chǎn)品出貨為主。

　　從行業(yè)發(fā)展看，Prismark機構預測，2024年至2029年期間，預計全球PCB產(chǎn)值的年復合增長(cháng)率為5.2%，到2029年，預計全球PCB市場(chǎng)將達到946.61億美元。受益于下游PCB行業(yè)的穩步增長(cháng)，銅箔市場(chǎng)也具備良好的發(fā)展前景。

　　在發(fā)布半年報同日，銅冠銅箔也公布了2025年中期利潤分配預案，公司計劃以股本8.26億股為基數，向全體股東每10股派發(fā)現金紅利0.2元（含稅），共計派發(fā)1652.03萬(wàn)元（含稅）。

　　前海開(kāi)源基金首席經(jīng)濟學(xué)家楊德龍對《證券日報》記者表示，在政策引導下，上市公司分紅意愿顯著(zhù)增強，這有助于穩定市場(chǎng)預期、提升上市公司盈利水平以及提高投資者獲得感，對我國資本市場(chǎng)的健康運行具有重要意義。

（文章來(lái)源：證券日報）